黏度高,無移除之打算,穩定不易脫落,適用大多數黏合物。
無殘膠,可移除,能重新黏貼,適用於「托盤標籤」、「掛勾」一類產品。
黏度高,多數應用於易碎貼、防偽標籤(留字樣VOID)。
從微觀上說,任何被貼物表面都是「凹凸不平」的。當標籤剛附著於物品上,黏膠尚未與被貼物完全黏合時,該階段黏性稱為「初始黏性」。
在完成黏貼後一段時間(一般為24小時),此時黏著劑與附著物表面達到密合,黏性達到最強時則稱「最終黏性」。
所謂的「最低黏貼溫度」即--進行黏合時可承受的最低溫度,若低於該溫度以下,則黏膠會如同水凝固成冰變硬,自然無法貼合表面,黏度也會大幅下降。
當標籤達到最終黏性的階段後,可承受的溫度將比「最低貼標溫度」來得廣,這是因為黏膠已服貼凹凸不平的表面,與尚未完成貼合前是有所差異的。